样板、批量生产
　　深圳市芯谷集成电路有限公司大型PCB加工厂目前已经成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种领先的生产技术，专业从事单面、双面、四至三十二层PCB或柔性FPC板的制板与快速加急打样。
　　公司对生产流程的各个环节均有严格的控制和专门的品质管理体系，通过流程监控、质量监管以及最终测试等手段确保PCB/FPC快速打样不仅能满足客户最快工程交期的要求，而且在产品质量上无任何瑕疵，不影响后期的样机开发与制作。

样板工艺能力：
　　最多层数：32层
　　最小线宽线距：3mil
　　最小激光孔径：4mil
　　最小机械孔径：8mil
　　铜箔厚度：18-175 цm(标准：18цm35цm70цm）
　　抗剥强度：1.25N/mm
　　最小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil
　　最小钻孔孔径：0.25mm/10mil
　　孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
　　孔位公差： ±0.05mm
　　孔壁铜厚：双面/多层: ≥2um/0.8mil
　　孔电阻：双面/多层: ≤300цΩ
　　最小线宽：0.127mm/5mil
　　最小间距：0.127mm/5mil
　　表面处理：松香喷锡电金，抗氧化，化金，碳油
　　翘曲度：≤0.7%
　　快速打样周期：
　　双面板快速加急打样可在24小时完成；
　　4至8层板快速打样可以48-72小时交货；
　　多层板加急批量制板一般为5——8天；
　　具体的交货周期还需根据板子的层数和工艺的难易程度有所不同。

温馨提示：
　　凡在本公司进行电路板克隆业务的客户，必须有合法的PCB设计版权来源声明，以保护原创PCB设计版权所有者的合法权益；