服务热线:0755-83035861 / 83035836 / 83679983

您的位置: 首页 > 技术交流 > 技术支持 > PCB技术 >

技术交流


技术支持 资料下载 常见问题
热风回流焊在BGA返修工艺中的重要性

1芯片返修回流焊的曲线应当与芯片的原始焊接曲线接近,热风回流焊曲线可分成四个区间:预热区,加热区,回流区,冷却区,四个区间的温度,时间参数可以分别设定,通过与计算机连接,可以将这些程序存储和随时调用。
  2在回流焊过程中要正确选择各区的加热温度和时间,同时应注意升温的速度。一般,在100oC以前,最大的升温速度不超过6 oC/秒,100oC以后最大的升温速度不超过3oC/秒, 在冷却区,最大的冷却速度不超过6oC/秒。因为过高的升温速度和降温速度都可能损坏PCB和芯片,这种损坏有时是肉眼不能观察到的。不同的芯片,不同的 焊锡膏,应选择不同的加热温度和时间。如CBGA芯片的回流温度应高于PBGA的回流温度,90Pb/10Sn应较63Sn/37Pb焊锡膏选用更高的回 流温度。对免洗焊膏,其活性低于非免洗焊膏,因此,焊接温度不宜过高,焊接时间不宜过长,以防止焊锡颗粒的氧化。
  3热风回流焊中,PCB板的底部必须能够加热。这种加热的目的有二个:避免由于PCB板的单面受热而产生翘曲和变形;使焊锡膏溶化的时间缩短。对大尺 寸板返修BGA,这种底部加热尤其重要。BGA-3592-G返修设备的底部加热方式有2种,一种是热风加热,一种是红外加热。热风加热的优点是加热均 匀,一般返修工艺建议采用这种加热。红外加热的缺点是PCB受热 不均匀。
  4要选择好的热风回流喷嘴。热风回流喷嘴属于非接触式加热,加热时依靠高温空气流使BGA芯片上的各焊点的焊锡同时溶化。美国OK集团首先发明这种喷嘴,它将BGA元件密封,保证在整个回流过程中有稳定的温度环境,同时可保护相邻元件不被对流热空气加热损坏

微信扫描二维码咨询