印刷版材厂太普高(3284)近期版材出货持稳，为拓展营运利基，藉由铝质版材核心技术，正式跨入PCB钻孔用盖板(Entry board, EB)业务，预估Q3以后将可开始取得小量订单；据了解，目前国内业者用PCB钻孔盖板多为进口产品，若太普高产品具备较竞争者产品更佳的性价比，将成为太普高的长线成长动能。
　　太普高既有产品线以印刷版材为主，近年积极从传统预涂式感光平版(PS版)转进CTP版材，今年前5月CTP版材营收占版材营收比重，已从去年全年的略高于80%，进一步提高到87%。
　　为了进一步拉高营运利基，太普高规划以铝质版材的核心技术，跨足电子制造材料应用，主要锁定PCB钻孔用盖板领域，目前已经开始对台系PCB与钻针业者送样认证，最快在Q3就可开始取得小量订单。
　　另一方面，太普高的CTP版材技术也有所演进，将原本需以化学液体清洗的CTP版材进行改良，可将显影流程进一步改为水洗，对于下游印刷业者而言，将可省去废液回收等环保问题；目前太普高的环保CTP版材已完成开发，平均价格也较前一代CTP来得高，将有助于太普高营运往上。
　　太普高去年Q4因铝价避险损失与部分坏帐等状况，单季一度出现亏损，惟今年Q1起铝价走稳，太普高毛利率重回15.3%，去年Q4毛利率则为8.5%，营运属已重回轨道，并交出单季EPS 0.34元转亏为盈成绩；太普高今年5月营收并进一步创下1.11亿元新高，累计今年前5月，太普高营收为5.03亿元，年增2.9%。