ESM8000系列工控主板PCB抄板产品核心参数

PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。

工控主板
核心工控主板产品，通过两侧的坚固插针，插在评估底板上。所有信号均通过两个双排针引导评估底板上。主板支持多种分辨率的LCD，可根据需要选购。（开发评估套件不包含LCD）。
 
开发评估底板
物理上承载工控主板，并引出所有对外接口至标准接插件。此外，扩展了带光电隔离功能的RS485驱动电路单元，便于用户评估。评估底板上带有一枚250mAH纽扣电池。底板背面的4个防静电橡胶座，保证套件能安全稳固的放置。资料光盘中有评估底板完整的设计资料，供用户设计自己的应用底板时参考。
 
连接线及其他配件
开发评估套件包括了标准接口的连接线，它们是：（1）RS232串口交叉线；（2）RJ45以太网口直连线；（3）USB主控口至USB OTG连接线；（4）RS485接线端子。此外还包括1条+5V电源线。
 

核心单元（ESM8000/ESM8100）	核心单元（ESM8200）
●　NXP i.MX8M Mini Quad 64位异构处理器，包含ARM Cortex-A53 x4和ARM Cortex-M4 ●　ARM Cortex-A53主频1.6GHz，ARM Cortex-M4主频400MHz ●　2GB DDR4系统内存，16GB eMMC高速存储器	●　NXP i.MX8M Nano Quad64位异构处理器，包含ARM Cortex-A53 x4和ARM Cortex-M7 ●　ARM Cortex-A53主频1.4GHz，ARM Cortex-M7主频600MHz ●　1GB DDR4系统内存，4GB eMMC高速存储器
核心单元（ESM8200-1N0C(ESM8200不带显示版本)）	显示单元
●　NXP i.MX8M Nano DualLite 64位异构处理器,包含ARM Cortex-A53 x2和ARM Cortex-M7 ●　ARM Cortex-A53主频1.4GHz，ARM Cortex-M7主频600MHz ●　1GB DDR4系统内存，4GB eMMC高速存储器	●　18-bit / 24-bit LVDS显示接口，最高分辨率1366x768 ●　双通道LVDS可选，适合1920x1080等高分辨率显示屏 ●　支持4线制电阻触摸屏，支持电容触摸屏多点触摸 ●　多种格式视频硬件编解码，支持1080p60 ●　2D/3D图形加速器，支持OpenGL ES 2.0
通讯接口配置	通用数字IO
●　1路千兆以太网接口 + 1路百兆以太网接口 ●　2路CAN总线接口，支持CAN2.0B与CAN FD，最高波特率8Mbps，与GPIO复用管脚 ●　12路标准UART串口，最高波特率5Mbps ●　1路I2C接口，主控模式，波特率100kbps / 400kbps，与GPIO复用管脚 ●　1路SPI接口，主控全双工模式，最高波特率52Mbps，与GPIO复用管脚	●　32位通用GPIO0 – GPIO31，各位方向独立可控 ●　部分GPIO与系统的其他功能复用管脚 ●　GPIO信号作为输入时，支持电平变化中断触发功能 ●　上电/复位后，GPIO缺省模式为数字输入
数据存储接口	电源及模块机械参数
●　USB2.0主控接口：4路（ESM8000 / ESM8200）/ 3路（ESM8100） ●　USB OTG接口1路（ESM8000 / ESM8200） ●　PCIe×1高速接口支持M.2 NVMe固态硬盘（仅ESM8100） ●　SD卡接口，最大支持32G SDHC格式存储卡（SD卡接口与GPIO复用管脚）	●　供电电压：+5V ± 5% ●　工作温度：工业级-40℃至80℃；商业级0℃至60℃ ●　ESMARC 架构，主板外形尺寸：74mm×54mm ●　2个66芯坚固IDC三排排母（2mm间距）对称分布于模块的两侧