【类    别】：典型高速高密HDI板
【难    点】：18片DDRII芯片正反贴，高密度布局，严格的拓扑结构和时序关系。
多个大电流，客户要求严格的热设计。
【我司对策】：详细分析资料计算时序，前仿真确定DDRII的布线拓扑，并删除了一
些不必要的匹配电阻。后仿真确认它们的时序。通过电流计算软件
合理设计电流布线通道。采用HDI设计满足密度要求。多人并行设
计确保单板进度。
【结    果】：单板比用户预计的时间缩短一半设计完成，信号质量满足要求。

【类    别】：典型高速板
【难    点】：采用BCM56601套片方案，带RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM，有严格的时
序要求；板上高速信号3.125G多对，1.25G信号48对，每对长度13英
寸；阻抗控制严格，电源种类繁多，6安以上的电流有8种，大量的
锁相环；单板PIN数25000以上，大量的网络规则
【我司对策】：详细分析资料计算时序，HSPICE仿真1.25G信号与3.125G信号的布线
规则。前仿真确定RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM的布线拓扑，后仿真确
认它们的时序。通过电流计算软件合理设计电流布线通道。多人并
行设计确保单板进度。
【结    果】：单板比用户预计的时间缩短一半设计完成，信号质量满足要求。

【类    别】：典型高端消费类电子产品单板
【难    点】：单板尺寸非常小，其主板是普通手机板的一半大小,外形怪异导致
布局受到很大限制；GSM&WCDMA双模手机导致射频区域很大，在布局
的时候射频模块整体放到基带芯片下面，导致基带芯片的打孔受到
很大限制。超薄的手机方案让板厚受限。原来准备采用ALIVH材料，
但出于成本考虑和降低风险采用了二阶盲埋孔方案，但布线要求
没有降低。
【我司对策】：通过与多家PCB生产伙伴的沟通，确定了合适的设计参数；RF专家
参与PCB设计、严格的设计流程使单板的信号质量得到保证，仔细
的优化工作，使各方面的要求得到最佳协调。
【结    果】：设计按计划实现并成功投板，调试顺利。