首页 软硬件开发技术 高档设备维修及配件仿制 样机制作/SMT加工及功能测试 PCB抄板/改板 PCB设计/Layout IC芯片解密 技术支持
  服务导航
   软硬件 OEM/ODM 开发 
   电子产品设备维修及配件仿制 
   SMT加工生产 
   PCB电路板设计
   PCB电路板改板 
  PCB电路板抄板
   PCB制板/FPC制板
  PCB电路板反向原图制作
   PCB标准BOM单制作
   IC芯片解密 
  软件狗破解
PCB

· 印刷电路板的设计方法和原则
· 浅谈PCB飞针测试
· PCB行业入门基础知识大全
· 线路板调试方法
· 控制阻抗简介
· PCB和电子产品设计
· 射频电路PCB设计
· 印制电路板设计原则和抗干扰措施


EDA

· EDA技术及发展趋势(一)
· EDA技术及发展趋势(二)
· EDA技术及发展趋势(三)
· 射频EDA仿真软件介绍
· 非对称同步FIFO的设计
· 蓝牙HCI-UART与并口的FPGA控制接口设计
· FPGA的FIR抽取滤波器的设计
· 用EDA设计LED汉字滚动显示器


 FPC

· 软板基础知识
· 构成FPC柔性印制板的材料
· 柔性电路FPC的功能
· 设计与成本影响下的软板生产
· 双面FPC制造工艺全解(一)
· 双面FPC制造工艺全解(二)
· 双面FPC制造工艺全解(三)
· FPC表面电镀知识

   粤ICP备08012900号 
   Copyright © PCB-IC.com 2008.all Right Reserved
  关于我们  |  联系我们  | 网站导航  | 友情链接  | 设为首页  | 加入收藏
  地址:广东省深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F/13F  电话:+86-0755-83000991,83690619; 83676393,83676396