龙人PCB设计工作室是北京龙人计算机应用研究所下属的专业从事 PCB 业务有关的开发和研制机构，工作室下设： PCB设计部、 PCB抄板部、技术调测部、采购部、 OEM/ODM 加工部、系统软件开发工作室、应用软件工作室等 10 多个相关研制科室，是国内最有实力和影响的多层 PCB设计、 PCB抄板、软件开发、样机调试与制作、小批量及大批量加工与测试的专业工作室，快速承接 1-28 层以上 PCB设计业务。 PCB设计室在北京、深圳两地拥有 100 名从事技术开发和 PCB设计工作多年的软、硬件工程师，能根据客户的需求 , 提供无论双面、多层板、高频板等 PCB 抄板、 PCB改板、原理图设计、 PCB LAYOUT 板、 BOM 表制作、样机制作（含调试）、成品批量加工、技术支持、 PCB 生产品质保证 , 为您节约打样调试及开发费用，同时协助冷偏门元器件的采购，兼容功能器件的替换、设计信号源、测试架等。

    本工作室承诺用优质的产品质量、低廉的价格、完善及时的技术支持，随时为你提供方便快捷服务，并诚挚欢迎您来函来电或上门惠顾咨询洽谈业务。欲了解详细信息请登陆我司网站或来函、来电、亲临工作室。

    公司拥有一批高素质的PCB设计工程师，有丰富的电信级高速多层电路板仿真分析si和pcb layout设计经验，通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、通信号质量、信号匹配方案、信号走线拓扑结构、高速信号回流current return path、电源地去藕decoupling、去藕电容分布、信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via.等 ，并且从高速pcb layout角度，利用我们的经验优化您的原理图设计，从而使你的单板内在质量更高，运行更稳定

   PCB设计优势

    可制造性、可测试性、可装配性设计（DFM、DFT、DFA）

    高密度、盲埋孔PCB设计（High Density, B/B PCB design）

    PCB设计时散热的考虑（Thermal consideration in PCB design）

    设计流程的优化（Design process optimize）

    新颖的设计思路或方法技巧（New design methodology or technology）

    PCB叠层方案的设计优化（PCB stack-up optimal design）

    信号完整性仿真和分析方法（Signal Integrity simulation & analysis）

    板级EMC设计（EMC in board design）

    板级电源完整性分析（Power Integrity analysis）

    SI分析在实际产品PCB设计中的应用（SI application in practical product design）

    产品的PCB设计方案（PCB design technique for a certain product）

    PCB设计的电源处理技巧（Design skill dealing with Power signals）

    团队协同合作的PCB设计（Team work in PCB design）

    EDA软件的实用功能及应用（EDA software advanced function & application）

    新型产品的设计、仿真软件（Introduct new layout & Simulation）

    IC封装基板的设计方法（IC package design technique）

    为成本考虑的PCB设计（Design for Cost-down consideration）