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| 序 号 | 项 目 | 制程能力 |
| 1 | 层 数 | 2－24（层） |
| 2 | 最大加工面积 | 457 x 610 mm |
| 3 | 最小板厚 | 4（层） 0.40mm 6（层） 0.80mm 8（层） 1.00mm 10（层）1.20mm |
| 4 | 最小线宽 | 0.10mm |
| 5 | 最小间距 | 0.10mm |
| 6 | 最小孔径 | 0.20mm |
| 7 | 孔壁铜厚 | 0.020mm |
| 8 | 金属化孔径公差 | ±0.05mm |
| 9 | 非金属化孔径公差 | ±0.025mm |
| 10 | 孔位公差 | ±0.05mm |
| 11 | 外形尺寸公差 | ±0.1mm |
| 12 | 最小焊桥 | 0.08mm |
| 13 | 绝缘电阻 | 1E+12Ω（常态） |
| 14 | 板厚孔径比 | 10 : 1 |
| 15 | 热冲击 | 288 ℃（10秒3次） |
| 16 | 扭曲和弯曲 | ≤0.7% |
| 17 | 抗电强度 | >1.3KV/mm |
| 18 | 抗剥离强度 | 1.4N/mm |
| 19 | 阻焊剂硬度 | ≥6H |
| 20 | 阻燃性 | 94V-0 |
| 21 | 阻抗控制 | ±5% |
| 22 | SMT焊接最小间距 | 0.1mm |
| 23 | QFP间距 | pitch 0.3mm |
| 23 | 最小封装 | 0201 |
| 24 | 最小板面积 | 50mm x 50mm |
| 25 | 最大板面积 | 350mm x 550mm |
| 26 | 贴片精度 | ±0.01mm |
| 27 | 贴片范围 | QFP,SOP,PLCC,BGA |
| 28 | 贴装能力 | 0805,0603,0402,0201 |
生产周期| 生产交期 | ||||||||
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普通板工艺流程图
设备介绍开料 |
蚀刻及退膜 退膜、蚀刻及退锡机 阻焊膜 磨板机（IS） 自动丝印机 曝光机 显影机 局炉 运输带式局炉 沉镍金 沉镍沉锡生产线 化学沉锡 化学沉锡生产线 金手指电镀 自动金手指电镀线 热风整平 水平热风整平机 成型 冲床 数控铣机 斜边机 数控切坑机 电子测试 电子测试机 飞针测试机 数孔机 抗氧化 抗氧化线 图形制作 激光绘图机（Orbotech LP 5008A） 自动底片处理机 底片冲印机 曝光机 拉网机 电脑辅助制造系统（Orbotech Genesis 2000） 化学实验室及物理实验室 原子吸收光谱仪 阻抗测量仪 X光测厚机 |
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| 自动线路电镀线（CU/SN） 自动水金线路电镀线（CU/NI/AU） 离子污染测量仪 |
质量保证 力求产品质量尽善尽美是我们满足客户要求的重要体现。公司严格推行ISO900和QS9000质量体系和
SPC控制方法，以完善的品质系统和检验设备，对生产过程进行全方位监控，确保生产过程的稳定及品质保证。
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